聚焦半导体特气质量管控，深圳瑞捷筑牢晶圆厂 “隐形生命线”

深耕半导体特气质量管控，深圳瑞捷筑牢晶圆厂 “隐形生命线”

国内高端半导体产能持续扩张，12 英寸先进制程、3D 存储、AI 芯片产线集中落地，电子特气作为芯片制造核心原料，配套输送系统建设需求同步爆发。

伴随工艺节点从 28nm 向 3nm 演进，特气纯度要求由 ppb 级提升至 ppt 级，系统泄漏标准收紧至≤1×10?? Pa?m3/s，施工洁净度、安全、合规门槛全面拉高。

行业两大痛点凸显

一是部分施工方为压缩成本简化工序，埋下大量隐性质量缺陷；

二是国标、SEMI 国际标准、厂区专项规范多层约束，业主内部团队专业人手有限，难以实现全过程精细化管控。过去依靠施工方自主把控质量的模式已无法适配先进工厂要求，独立第三方全流程质量监管，成为十二寸晶圆厂建设的刚需配置。

高端半导体特气系统三大核心痛点

介质危险性高，安全管控难度大。

特气包含硅烷、磷烷、氟化氢等自燃、剧毒、强腐蚀介质，整条管线焊缝、VCR 接头、阀组都是潜在泄漏点。行业数据显示，超 65% 气体泄漏事故源于管道设计与施工不规范，垫片重复使用、焊接存在气孔、管口无防护等细节问题，极易诱发爆炸、人员中毒事故。

洁净度标准严苛，污染不可逆。

高纯管道洁净度依靠全过程规范施工，而非后期吹扫补救。EP 管材、全自动轨道焊、无尘作业缺一不可，若施工时管口长期敞口、裸手触碰密封面、吹扫流程缩水，管壁会附着颗粒、水汽杂质。气体纯度每下降 0.1%，芯片良率便降低 12%-15%，污染问题隐蔽性强，后期整改需拆除吊顶、保温层，返工成本极高。

合规体系繁杂，业主存在信息差。

特气系统需同步满足国标、SEMI 行业标准与厂区技术要求，材料等级、焊接工艺、检漏指标划分精细。业主难以全程盯控全工序，容易出现图纸版本混用、管材以次充好、检测记录缺失等问题，导致项目验收受阻、安监责令整改，拉长建设周期。

深圳瑞捷全套质控方案为客户提质增效

深圳瑞捷依托十二寸晶圆厂落地经验，打造 “五大管控原则 + 十大质量控制点 + 五步闭环监管法” 完整解决方案，坚持体系化事前防错，替代传统事后查漏模式。

完整管控方案

落地先资料后安装、先样板后展开、先检查后隐蔽、先纠偏后移交、全过程留痕五大准则；覆盖材料进场、洁净施工、管道安装、支吊架、焊接、精密接头、阀件仪表、伴热保温、标识成品保护、试压检漏十大核心环节。针对图纸混乱、洁净保护缺失、焊口缺陷等十大高频问题定点管控，对焊接、氦检漏、隐蔽包覆等高风险工序全程旁站见证，所有问题闭环整改并留存影像、文字记录，竣工阶段统一梳理全套可追溯资料档案。

五大客户核心价值

源头拦截劣质材料，削减返工成本：进场阶段双维度核查材料资质与实物外观，可提前拦截约 15% 不合格管材、阀件，避免劣质物资预埋管线，大幅降低后期拆改支出。

守住高纯洁净底线，稳定芯片良率：全流程监督无尘施工规范，从源头阻断颗粒、水汽污染，保障气体输送满足 ppt 级高纯标准，规避长期隐性良率损失。

全面消除泄漏隐患，规避安全事故：焊接、精密接头、氦检漏全流程严格管控，将泄漏风险扼杀在建设阶段，筑牢厂区安全生产底线。

保障项目按期投产，减少产能损失：施工缺陷在隐蔽封盖前全部排查整改，杜绝大面积返工延误工期，保障产线按计划投产创收。

全流程合规留痕，降低长期运维压力：完整竣工资料满足安监、验收核查需求，标准化安装预留充足检修空间，减少后期泄漏、备件更换频次，持续压缩运维开销。

半导体特气系统无微小缺陷，一处施工疏漏便会引发安全、良率、工期多重损失。深圳瑞捷以独立第三方专业监管能力，落地全链条标准化质量管控，让特气管线成为晶圆厂稳定可靠的 “隐形生命线”，助力国内高端半导体工厂高效落地、稳定量产。