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2023Q1手机应用处理器出货量报告:联发科32%位居第一,高通28%排

2023-06-05 12:58:33 来源:IT之家   阅读量:5502   

,根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告,分享了 2023 年第 1 季度智能手机应用处理器市场情况,联发科以 32% 的占比位居榜首。

IT之家根据该报告,汇总主要信息如下:

全球智能手机芯片市场份额
品牌Q4 2021Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2022Q1 2023
联发科35%36%36%35%33%32%
高通29%34%32%32%19%28%
苹果20%14%13%16%28%26%
紫光展锐11%11%11%9%11%8%
三星4%5%8%8%8%4%
华为海思1%1%0%0%0%0%
其它0%0%0%1%1%1%
联发科:

由于库存调整和需求疲软,联发科在 2023 年第 2 季度 LTE SoC 的出货量预估下降超过 5%;5G SoC 预估增幅低于 5%,整体而言会出现小幅下降。

联发科由于红米和 OPPO(一加 Nord 5 系列),预估会在 2023 年下半年出现反弹。

高通:

由于库存减少,高通的出货量将在 2023 年第二季度保持平稳。库存将在几个季度内恢复正常。

三星旗舰智能手机和中国 OEM 采用骁龙 8 Gen 2,高端细分市场的出货量会保持高位。

苹果:

苹果由于季节性因素,芯片组预估在 2023 年第 2 季度出现下滑。总体而言,iOS 的表现优于 Android 市场,并且受需求疲软的影响较小。

三星:

三星的出货量在 2023 年第二季度略有增加。Exynos 1330 和 1380 在第一季度在中高位和低端市场的推出将增加该细分市场的销量。

该公司最近宣布推出了配备 Exynos 1330 芯片组的三星 Galaxy M14,A14 和 F14 机型;而 Exynos 850 装备在入门 LTE 机型中。

紫光展锐:

紫光展锐的出货量将在 2023 年第 2 季度略有增加。紫光展锐继续在 LTE 产品组合的推动下,在低端机型中占有一席之地。

紫光展锐最近推出了 T750 5G 芯片组。该机构预计 realme 和 HONOR 将推出配备 T750 芯片组的手机。

海思

Counterpoint 期待华为在今年上半年重新推出 5G 芯片组。华为将使用与台积电 7nm 相当的中芯国际 N+1 节点。

不过由于良率低于 50%,因此该机构预估 2023 年出货量在 200-400 万块左右,且主要针对中端市场。

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